下面有電子為大家分享下雙面PCB線(xiàn)路板的加工流程：

雙面PCB覆銅板下料一鉆基準(zhǔn)孔一數(shù)控鉆導(dǎo)通孔一檢驗(yàn)、去毛刺一刷洗一化學(xué)鍍(導(dǎo)通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗(yàn)刷洗一網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗(yàn)、修板一線(xiàn)路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳／金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網(wǎng)印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)～清洗、干燥一網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測(cè)一噴錫或有機(jī)保焊膜一檢驗(yàn)包裝一成品出廠。

通孔印刷線(xiàn)路板電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的，因?yàn)槎鄬踊蚍e層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展，對(duì)鍍銅層的結(jié)合力、均勻細(xì)致性、抗張強(qiáng)度及延伸率等要求越來(lái)越嚴(yán)，也越來(lái)越高，因此對(duì)通孔印刷線(xiàn)路板電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。

確保通孔印刷線(xiàn)路板電鍍銅層的均勻性和一致性，在高縱橫比印刷線(xiàn)路板電鍍銅工藝中，大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動(dòng)，在相對(duì)較低的電流密度條件下進(jìn)行的，使孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來(lái)，再加上陰極移動(dòng)非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結(jié)晶過(guò)程中晶核的形成速度與晶粒長(zhǎng)大速度相互補(bǔ)償，從而獲得高韌性銅層。

當(dāng)然，電流密度的設(shè)定是根據(jù)被鍍印刷線(xiàn)路板的實(shí)際電鍍面積而定。從電鍍?cè)斫舛确治觯娏髅芏鹊娜≈颠€必須依據(jù)高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素有關(guān)。總之，要嚴(yán)格控制電鍍銅的工藝參數(shù)和工藝條件，才能確保孔內(nèi)鍍銅層的厚度符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

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