板極電路測試技術(shù)大約出現(xiàn)在I960年左右，當時電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項技術(shù)主要進行單面印制電路板連接關(guān)系及電解質(zhì)耐電 壓峰值的檢測，即進行“裸板測試”。20世紀70年代逐漸由裸板電連接性測試技術(shù)轉(zhuǎn)移到 更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術(shù)的進步，基于PCB的電子產(chǎn)品需 求的迅速增長，如何準確地進行表面組裝組件SMA的檢測，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知 性、可測性、過程控制程度等，成為電路組裝工藝、質(zhì)量工程師最為關(guān)注的重點，進而大力開 展相關(guān)研究并產(chǎn)生了在線測試這樣一類針對電路組裝板的自動檢測技術(shù)和設(shè)備。特別是在 計算機軟硬件、網(wǎng)絡(luò)通信、儀表總線、測試測量等技術(shù)支撐下,SMA檢測系統(tǒng)也隨之有了很大 飛躍。當前SMA的檢測關(guān)注點已集中于電路和芯片電路的自檢測、組裝焊接的工藝性結(jié)構(gòu) 測試和過程控制技術(shù)，并呈現(xiàn)出向高精度、高速、故障統(tǒng)計分析、網(wǎng)絡(luò)化、遠程診斷、虛擬測試 等方向發(fā)展的趨勢。

　　1.組裝后組件檢測內(nèi)容

　　在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進行最后的質(zhì)量檢測，其檢測內(nèi)容包 括：焊點質(zhì)量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過標稱值 允許范圍等;評估整個SMA組件所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的性能，評測其性能能否 達到設(shè)計目標。

　　2.組裝后組件檢測方法

　　1)在線針床測試法ICT

　　在SMT實際生產(chǎn)中，除了焊點質(zhì)量不合格會導(dǎo)致焊接缺陷外，元件極性貼錯、元件品種 貼錯、數(shù)值超過標稱允許的范圍，也會導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此 生產(chǎn)中可直接通過在線測試ICT進行性能測試，并同時檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包薛 橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問題及時調(diào)整生產(chǎn)工藝。

　　(1)檢測準備指檢測人員、待檢測板、檢測設(shè)備、檢測文件等均應(yīng)準備齊全。

　　(2)程序編寫指設(shè)定測試參數(shù)，編寫測試程序。

　　(3)檢測程序指進行檢測程序的檢驗。

　　(4)測試指在檢測程序驅(qū)動下進行測試，檢查可能存在的各種缺陷。

　　(5)調(diào)試指編寫好的程序在實測時，因測試信號的選擇或被測元件線路影響，有些步驟 會被判為失效，即測量值超出偏差限值，必須進行調(diào)試。

　　2)飛針測試法

　　飛針測試同屬于接觸式檢測技術(shù),也是生產(chǎn)中測試方法之一。飛針測試使用4~8個獨 立控制的探針，在測單元(Unit Under Test,UUT)通過皮帶或其他UUT傳送系統(tǒng)輸送到測試 機內(nèi)，然后固定。測試機的探針接觸測試焊盤和通路孔，從而測試UUT的單個元件。測試 探針通過多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動器和傳感器測試UUT上的元件。當一個元件正在測試 的時候,UUT上的其他元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。飛針測試與針床測試相同，同樣能進行電性能檢測,能檢測出橋連、虛焊、開路以及元件 極性貼錯、元器件失效等缺陷。根據(jù)其測試探針能進行全方位角測試，最小測試間隙可達 0.2 mm,但其測試速度慢。飛針測試主要適用于組裝密度高、引腳間距小等不適合使用ICT 的 SMA。

　　3)功能測試法

　　盡管各種新型檢測技術(shù)層出不窮，如AOI、X射線檢查和基于飛針或針床的電性能在線 測試等，他們能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是不能夠評估 整個線路板所組成的系統(tǒng)是否能正常運作，而功能測試就可以測試整個系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn) 設(shè)計目標。它將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個功能體，輸入電信號，然后 按照功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能按照設(shè)計要求正常工 作。因此,功能測試是檢測和保證產(chǎn)品最終功能質(zhì)量的主要方法。