要契合商品的安裝圖和明細(xì)表或BOM請求（應(yīng)燒入的IC是不是進(jìn)行燒錄），貼裝好的元器件要完好無缺。

三、貼裝元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。

關(guān)于通常元器件貼片時的焊膏擠出量(長度) 應(yīng)小于0.2mm，關(guān)于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。

四、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。

五、板面須清洗干凈，不行有血眼可見的錫珠或錫渣呈現(xiàn)。

六、測驗范圍；查看指示燈是不是亮，查找器是不是查找到IP，測驗圖像是不是正常，電機(jī)是不是轉(zhuǎn)動，測驗語音測驗語音監(jiān)聽和對講，機(jī)器和電腦均要有聲響。